关于 台积电 的文章
台积电创始人张忠谋:英特尔曾找过我们 想做高端产品

12 月 7 日消息,据中国台湾经济日报报道,台积电创始人张忠谋昨日发表主题演讲,爆料了过去英特尔找台积电帮忙的始末,以及帕特?基辛格(Pat Gelsinger)2015 年与其见面的往事。 报道称,张忠谋近期曾透露,他与

台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%

12月6日 消息:虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长,但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面,台积电的市场份额有所增加,巩固了其全球第一代工企业的地位。 市场研究公司TrendForce最近表

三季度全球半导体代工市场中 台积电扩大与三星电子市场份额差距

今年三季度全球半导体代工市场有所增长,台积电更加扩大与三星电子的市场份额差距。

台积电3nm工艺第一阶段月产能预计不超过40000片晶圆

台积电3nm制程工艺已经开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产。

产业链消息称英特尔高管本月中旬将到访台积电 洽谈3nm工艺代工事宜

英特尔和台积电的高管,还将探讨2nm工艺方面的合作。

英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划 避免与苹果争夺产能

据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。

消息称台积电已开始试生产3nm芯片 苹果两款芯片将采用其3nm工艺

3日讯,据DigiTimes最新报告显示,台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉,台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产,并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。第一批

业内人士:台积电已开始试产3纳米芯片 2023款iPhone有望采用

据业内人士透露,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已开始试产3纳米芯片,预计将在2022年第四季度实现量产。

报告称台积电已开始试生产3nm芯片 率先为苹果、英特尔供货

据DigiTimes报告显示,台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。

产业链人士:台积电3nm制程工艺已开始试验性生产

消息人士还透露,台积电3nm工艺,是在晶圆十八厂试验性生产的。

Intel CEO痛斥台积电、三星不公平竞争:成本低了40%

30多年的老将基辛格2月份上任Intel CEO之后,他推出的第一个重要战略就是IDM 2.0,斥资200亿美元建设新的晶圆厂,为的是跟三星、台积电抢市场,现在基辛格更是在媒体上表示这两家公司竞争并不公平。 这几年的半导体

对标台积电?英特尔CEO:美国应优先投资本土芯片制造商

北京时间12月2日上午消息,据报道,英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)周三表示,美国应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是对中国台湾的台积电和韩国的三星等亚洲竞争对手的投资。他还表示,美

机构预计台积电联华电子世界先进Q4营收环比增长4% 全年增长25%

台积电、联华电子和世界先进去年营收529亿美元,同比增长25%,就将超过650亿美元。

外媒:台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴

台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴,以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。

日本将为台积电建厂提供4000亿日元补贴 铠侠也将获得

台积电日本建厂的总投资高达1万亿日元,2024年正式投产。

台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴

去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。 据此前消息,台积电的日本工厂位

业界 2021-11-27
外媒称三星美国新芯片工厂建成后 与台积电在客户竞争方面将会更激烈

台积电和三星电子在美国的芯片工厂,都是计划在2024年投产。

台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组

援引 Nikkei Asia 报道,台积电计划从 2023 年开始生产适用于 iPhone 的首批苹果自研 5G 通讯模组。事实上,苹果在通讯模组上已经耕耘多年,在 2019 年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。

业界 2021-11-24
告别高通,苹果将委托台积电生产iPhone的5G调制解调器

据市场消息,苹果正在与台积电更紧密的合作关系,计划从2023年起让台积电生产厂iPhone 5G的调制解调器,以降低对高通的依赖。 四名知情人士称,苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术,批量生产苹果首款自主研

手机游戏更多